Richard Hofrance Bankouezi · Consultant cyberdéfense MÉRIDIEN 002 · 47.0°N // 2.3°E · UTC+2 Disponible · missions T3 2026
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CVE-2023-33063 Élevée

Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability.

Qualcomm · Multiple Chipsets

Exploitabilité (EPSS)
0.7 %
percentile mondial 49
Sévérité (CVSS)
7.8
CVSS v3.1
Ajoutée au KEV
05 déc. 2023
échéance CISA · 26 déc. 2023
Description

Multiple Qualcomm chipsets contain a use-after-free vulnerability due to memory corruption in DSP Services during a remote call from HLOS to DSP.

Action requise (CISA)

Apply remediations or mitigations per vendor instructions or discontinue use of the product if remediation or mitigations are unavailable.

Familles de faiblesses
CWE-416 · Utilisation après libération (use-after-free)
Signal de priorisation (d’inspiration SSVC)
Examiner
Exploitation
Active (catalogue KEV)
Automatisable
Inconnu
Impact technique
Partiel

Une orientation, pas une décision : le 4ᵉ facteur SSVC (impact mission/société) dépend du contexte de votre organisation. Méthode ↗

NVD ↗ CVE.org ↗ CISA KEV ↗
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